二平面バランスカード

自動またはハイドロ・バランシングカード用の二平面バランシング拡張カードを使用すると、SB-55xxシステムは自動二平面バランシングシステムとして動作します。二平面バランスは、高精度研削盤、幅の広い研削砥石、または1本のスピンドルに2枚の砥石を使用する場合に必要です。高度なバランシング戦略により、二平面バランスはSBSにおいてより高速で信頼性が高くなります。